米牛配资 会展动态 | TMC2025车规级功率半导体论坛剧透：破解新能源“卡脖子”技术_应用_模块_汽车

2025年6月12日-13日，第四届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛及展览将与全球规模最大的动力系统会展-第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）同期登陆江苏·南通国际会展中心！来自于比亚迪、吉利汽车、理想汽车、Yole Group、舍弗勒、采埃孚、日立能源、汇川联合动力、英飞凌、芯联集成、镓仁半导体、芯华睿半导体、国扬电子、悉智科技、富乐华、西门子、罗姆、意法、住友电木、瓦克化学等企业将分享他们的最新研究成果与解决方案，内容涵盖第三，四代车规级功率半导体全球发展趋势，主驱功率半导体应用需求，SiC/GaN模块封装技术革命，SiC半导体设计与制造技术创新。预计来自整车，电驱动，功率半导体，高校及研究机构500位行业同仁将出席会议。

6月12日（星期四） | 下午 13:30-18:00

行业发展与洞见

第三代半导体主驱应用现状与挑战

第三代半导体的特征与主驱应用的系统需求

通过半导体芯片和封装技术优化契合主驱应用需求

目前第三代半导体的产品开发现状及挑战

英飞凌第三代半导体产品的开发方向

第三代半导体的特征与主驱应用的系统需求

通过半导体芯片和封装技术优化契合主驱应用需求

目前第三代半导体的产品开发现状及挑战

英飞凌第三代半导体产品的开发方向

仲小龙

英飞凌科技（中国）有限公司汽车电子事业部高级总监、动力与新能源系统业务单元负责人

创"芯"智造，助推新能源汽车行业发展

以高效率、高功率密度、高压化和低成本为目标的新能源汽车三电技术发展趋势

提升电驱动系统功率15%以上的1500V SiC MOS芯片

采用全镀铜芯片的PCB嵌入式功率模块

以高效率、高功率密度、高压化和低成本为目标的新能源汽车三电技术发展趋势

提升电驱动系统功率15%以上的1500V SiC MOS芯片

采用全镀铜芯片的PCB嵌入式功率模块

伍刚

芯联集成功率产品总监

8英寸氧化镓革命：车规级功率器件的第四代半导体材料应用与商业化前景

采用全球首创熔体法（铸造法）生产工艺制备8英寸氧化镓（Ga2O3）衬底，大尺寸高质量氧化镓衬底的缺陷调控进展，并介绍氧化镓高电压、大电流、低损耗功率器件的进展，面向下一代新能源汽车功率半导体的应用需求

江继伟

杭州镓仁半导体有限公司联合创始人、市场总监

主驱功率半导体需求与应用

全球功率模块最新进展及模块-逆变器联合设计

全球及中国电动化乘用车预测（2025-2030）

全球电动汽车用功率模块最新进展

“理想的”功率模块需要具有哪些要素

模块-逆变器联合设计和实例分析

—五菱：基于TO247分立器件的低电压低功率低成本逆变器设计

—美桥：基于TO247分立器件的环形高密度全油冷逆变器

—特斯拉/阳光电源：基于TPak的可扩展逆变器设计，以及SiC/Si IGBT混合技术

—丰田/电装：基于自主定义Power card，覆盖所有动力总成的设计

塑封模块和逆变器薄型化趋势

全球及中国电动化乘用车预测（2025-2030）

全球电动汽车用功率模块最新进展

“理想的”功率模块需要具有哪些要素

模块-逆变器联合设计和实例分析

—五菱：基于TO247分立器件的低电压低功率低成本逆变器设计

—美桥：基于TO247分立器件的环形高密度全油冷逆变器

—特斯拉/阳光电源：基于TPak的可扩展逆变器设计，以及SiC/Si IGBT混合技术

—丰田/电装：基于自主定义Power card，覆盖所有动力总成的设计

塑封模块和逆变器薄型化趋势

杨宇

Yole Group汽车半导体首席分析师

比亚迪最新一代SiC电驱动系统

比亚迪

邀请中

CIPB封装技术：从实验室到量产的全链路创新

CIPB式封装存在的问题解析及解决思路

低杂感、强散热的PCB埋入封装新结构分析与实践

—功率芯片选型，布局、工艺，及功率电路layout优化

—静电纺丝氧化铝纤维膜及其填充环氧树脂基PCB方案

—氮化硅纤维增强环氧树脂基PCB方案

—高导热高耐温强绝缘灌封胶的研发实践

—新型封装工况下可靠性评估及提升方法

CIPB式封装存在的问题解析及解决思路

低杂感、强散热的PCB埋入封装新结构分析与实践

—功率芯片选型，布局、工艺，及功率电路layout优化

—静电纺丝氧化铝纤维膜及其填充环氧树脂基PCB方案

—氮化硅纤维增强环氧树脂基PCB方案

—高导热高耐温强绝缘灌封胶的研发实践

—新型封装工况下可靠性评估及提升方法

杨旭

西安交通大学电气学院院长、教授、博导

王学合

芯华睿半导体科技有限公司创始人、CEO

基于氮化镓PCB嵌埋封装的新一代混合动力汽车功率半导体模块设计与应用

围绕混合动力汽车应用场景，提出基于氮化镓（GaN）PCB嵌埋封装的功率模块创新设计，并首次公开高压大功率氮化镓PCB嵌埋封装技术的完整设计与应用案例

马永泉

吉利汽车动力总成研究院前瞻技术开发总工程师

SiC/GaN在电驱动系统中的应用

汇川

6月13日（星期五） | 上午 08:30-12:30

SiC功率模块先进封装技术

理想汽车自研碳化硅功率模块

采用无功率端子设计，使用陶瓷基板直接激光焊工艺，结合电控全叠层铜排设计、芯片铜夹连接技术，系统电感降低至10纳亨；结合自研SiC芯片反向恢复等芯片级优化，大幅提升了开关速度，提升了电控CLTC效率

克服塑封分层、系统焊层可靠性等行业挑战，塑封半桥通过焊接工艺集成了封闭式铜冷板，大幅降低了模块体积，简化电控制造工序，消除冷却液泄露风险

除应用塑封技术、烧结工艺、铜夹互联等行业主流技术外，更采用了全新的高分子底涂材料、扶壁焊接结构、榫卯塑封结构等技术，大幅提升了耐温、耐湿、耐温度循环的能力

采用无功率端子设计，使用陶瓷基板直接激光焊工艺，结合电控全叠层铜排设计、芯片铜夹连接技术，系统电感降低至10纳亨；结合自研SiC芯片反向恢复等芯片级优化，大幅提升了开关速度，提升了电控CLTC效率

克服塑封分层、系统焊层可靠性等行业挑战，塑封半桥通过焊接工艺集成了封闭式铜冷板，大幅降低了模块体积，简化电控制造工序，消除冷却液泄露风险

除应用塑封技术、烧结工艺、铜夹互联等行业主流技术外，更采用了全新的高分子底涂材料、扶壁焊接结构、榫卯塑封结构等技术，大幅提升了耐温、耐湿、耐温度循环的能力

袁宝成

上海理想汽车科技有限公司动力驱动电力电子开发总监

大尺寸塑封SiC模块：可靠性验证与车规级量产挑战

平面和沟槽MOS的可靠性差异，国内外主要厂家的沟槽路线和差异及应用注意事项

大尺寸塑封模块的可靠性挑战及进展

大尺寸塑封模块的应用表现

平面和沟槽MOS的可靠性差异，国内外主要厂家的沟槽路线和差异及应用注意事项

大尺寸塑封模块的可靠性挑战及进展

大尺寸塑封模块的应用表现

刘奥

扬州国扬电子有限公司副总经理

基于高压PCB嵌入功率芯片技术的创新封装功率模块

立体布局带来低杂感，更低开关损耗，使得逆变器整体效率提升

更高的产品集成度，更好的设计灵活性，简化生产制造过程

成本潜力兼容标准PCB工艺，规模化后成本较传统模块降低10%以上

立体布局带来低杂感，更低开关损耗，使得逆变器整体效率提升

更高的产品集成度，更好的设计灵活性，简化生产制造过程

成本潜力兼容标准PCB工艺，规模化后成本较传统模块降低10%以上

其中800V产品半桥模块PCBA尺寸为76mm * 48mm，杂散电感3nH以下，压摆率（dV/dt）超过每微秒25kV，在930V母线电压且无降频（10kHZ）的条件下单相输出电流峰值有效值达到650Arms

苏岭

舍弗勒电机控制事业部总监

一款高性能SiC功率模块，具备直接冷却功能和最高功率循环能力

探讨了SiC芯片、功率模块设计和相应测试之间的联系。介绍的创新产品为日立能源 SiC功率模块（10个SiC芯片并联，适用于1200V、1150A，采用针翅式直接冷却，秒级循环下，400万次的功率循环）

Tobias Keller

日立能源有限公司副总裁、全球产品管理负责人

采埃孚芯片内嵌(CIPB)技术及展望

功率电子嵌入式技术的历史沿革及高压大功率应用难点

采埃孚高压大功率CIPB解决方案 & 技术优势简介

—兼顾可靠绝缘及高效热管理的板内叠构设计

—系统级高带宽驱动&功率回路动态行为调理米牛配资

—先进互联材料&工艺选择

—验证，迭代及演进等技术难点的突破

功率电子嵌入式技术及采埃孚CIPB方案近况及展望

功率电子嵌入式技术的历史沿革及高压大功率应用难点

采埃孚高压大功率CIPB解决方案 & 技术优势简介

—兼顾可靠绝缘及高效热管理的板内叠构设计

—系统级高带宽驱动&功率回路动态行为调理

—先进互联材料&工艺选择

—验证，迭代及演进等技术难点的突破

功率电子嵌入式技术及采埃孚CIPB方案近况及展望

采埃孚

电驱应用SiC模块的发展趋势和核心竞争力

通过低回路均流，并联水路强化散热，系统化的测试筛选及独有的创新封装技术，实现性能更优，良率更高的大功率SiC功率模块（>380kW），率先在国内实现规模化替代国际友商的大功率SiC模块。

王涛

苏州悉智科技有限公司汽车国际业务线总监

住友电木无压银烧结在功率模块的应用

将带来拥有更高Tg塑封材料及无需压力烘箱的银烧结产品，以上产品将可以在保持散热效果的同时降低芯片整体应力，提高封装可靠性

住友电木

6月13日（星期五） | 下午 13:30-17:15

SiC功率半导体设计与制造创新技术

瓦克有机硅在功率半导体领域的系统解决方案

SiC功率模块由于更高的结温，传统有机硅凝胶在200℃高温下易出现性能下降、产品黄变等问题，影响模块的工作可靠性，本报告将带来200℃ 2000h耐高温，低硬度有机硅凝胶SEMICOSIL 916 HT CN产品，其热失重温度可达370℃

邓超

瓦克化学（中国）有限公司高级技术经理

DBA陶瓷铝基板：引爆国产车规级电驱材料的革命性突破

目前市场主流应用为AMB基板，DBA基板虽然性能优异，但成本较高。本报告将介绍在1.2kV高压下无放电现象，热循环1000次后仍保持界面完整性，成本较进口基板降低约30%-40%的DBA基板

柳珩

江苏富乐华功率半导体研究院有限公司战略规划部部长

Siemens EDA高效功率模块设计、仿真和自动寻优平台

创新性地将电子系统EDA设计和仿真工具同热分析和机械设计工具集成，结合SHERPA自动寻优算法，打造设计驱动仿真，电热力多物理场仿真结果驱动自动化设计探索和寻优的功率模块研发平台，相较传统方法提升50%以上研发效率，提升80%寻优效率

尤立夫

西门子EDA技术专家

罗姆 Eco家族功率器件助力新能源汽车新革命

苏勇锦

罗姆半导体（上海）有限公司高功率解决方案 FAE部高级经理

SiC 器件封装中的低寄生参数设计与实现方法

意法半导体

高层互动论坛

技术争锋：混碳模块/CIPB/逆变砖/其他，谁才是未来三年降本增效首选技术？

主持人：杨宇，Yole Group汽车半导体首席分析师

参与嘉宾：

马永泉，吉利汽车动力总成研究院前瞻技术开发总工程师

伍 刚，芯联集成功率产品总监

舍弗勒

采埃孚

比亚迪

理想汽车

30+家来自半导体领域的头部企业参展

100+前瞻性创新产品，共同打造汽车行业发起的创新技术展

已确认企业（部分，排序不分先后）

展品范围

功率半导体器件及模块

衬底外延(SiC、GaN)

封装、散热、键合、密封材料

检测、生产相关设备

功率半导体器件及模块

衬底外延(SiC、GaN)

封装、散热、键合、密封材料

检测、生产相关设备

专家闭门会

将定向邀请来自于整车、Tier1、功率半导体企业，高校及研究机构技术高层与专家就SiC功率模块可靠性提升策略，专用模块设计VS通用模块设计等主题进行深入技术交流。

2025年度创新技术评选

从创新性、用户价值及产业化潜力三个维度为行业甄别更适合中国市场的创新技术。

新品发布区

设立“官方新品发布区”，展示创新技术，前沿科技。

小型圆桌论坛

与业内技术大咖面对面，共同探讨行业热点话题，直接观点碰撞。

首发“PowertrainLink”小程序

打通展商，观众，嘉宾，媒体交流最后一道屏障，一键预约60+整车厂、100+Tier1及众多模块与器件企业，高效对接全球商机。

TMC2025

详细日程请点击

阿帕奇（北京）光纤激光技术有限公司

阿斯塔导线有限公司

埃克森美孚（中国）投资有限公司

艾德克斯电子有限公司

艾菲汽车零部件（武汉）有限公司

爱思开益动（天津）有限公司

安徽瑞迪微电子有限公司

安施德汽车

常州科瑞尔科技有限公司

出光润滑油（中国）有限公司

道达尔润滑油（中国）有限公司

德斯拜思机电控制技术（上海）有限公司

德蔚世（无锡）智能制造有限公司

东莞市海晟传动科技有限公司

东睦新材料集团股份有限公司

杜邦中国集团有限公司

恩斯克（中国）研究开发有限公司

菲尔斯集团

费尔特兰（嘉兴）过滤系统有限公司

佛山富士离合器有限公司

福斯润滑油（中国）有限公司

广州市晶邦密封技术有限公司

海克斯康软件技术（青岛）有限公司

HUGO BENZING GMBH & CO. KG

杭州镓仁半导体有限公司

杭州拟创科技有限公司

杭州普晶电子科技有限公司

杭州萧山红旗摩擦材料有限公司

浩夫尔动力总成

和骋新材料科技（上海）有限公司

贺尔碧格传动技术（常州）有限公司

鸿创流体控制（北京）有限公司

湖南三安半导体有限责任公司

湖南中车时代电驱科技有限公司

环旭电子股份有限公司

霍丁格必凯（苏州）电子测量技术有限公司

吉孚动力技术（中国）有限公司

吉泰车辆技术（苏州）有限公司

嘉吉百奥工业（上海）有限公司

嘉实多（上海）管理有限公司

江苏大通精密机械零部件有限公司

江苏富乐华半导体科技股份有限公司

江苏瀚思瑞半导体科技有限公司

江苏金润汽车传动科技有限公司

江苏龙蟠新材料科技有限公司

江苏南方精工股份有限公司

江西乾元机械制造有限公司

科羚激光装备(苏州) 有限公司

壳牌（中国）有限公司

克恩-里伯斯（太仓）有限公司

孔瑞格流体控制（苏州）有限公司

坤泰车辆系统（常州）股份有限公司

蓝星宇汽车科技有限公司

隆堡电子（上海）有限公司

路博润管理（上海）有限公司

绿传（北京）汽车科技股份有限公司

南京美均电子科技有限公司

南京南高齿新能源汽车传动设备有限公司

南通常测机电设备有限公司

南通环球转向器制造有限公司

南通林泰克斯新材料科技有限公司

宁波松科磁材有限公司

诺玛科（上海）企业管理有限公司

PETRONAS Lubricants International (China) CO.,LTD

奇石乐精密机械设备（上海）有限公司

乾大新材料有限公司

青岛昌誉密封有限公司

清连科技（苏州）有限公司

人本股份

润英联（上海）添加剂有限公司

赛玛特传动技术（北京）有限公司

森萨塔科技

厦门国创中心先进电驱动技术创新中心

厦门立洲精密科技股份有限公司

山东博源精密机械有限公司

山东国瓷功能材料股份有限公司

上海凯森环保科技有限公司

上海立峰汽车传动件股份有限公司

上海栗江传动科技有限公司

上海纳铁福传动系统有限公司

上海坦泼秋尔电器科技有限公司

上海拓智华声科技有限公司

上海望寒新材料科技有限公司

上海鹰峰电子科技股份有限公司

上海瞻芯电子科技股份有限公司

上海卓荃电子科技有限公司

深圳市晶源健三电子有限公司

深圳市英威腾电动汽车驱动技术有限公司

圣戈班高功能塑料（上海）有限公司

十堰同创传动技术有限公司

世索科（上海）国际贸易有限公司

苏州东风精冲工程有限公司

苏州广林达电子科技有限公司

苏州纳磐新材料科技有限公司

苏州纳芯微电子股份有限公司

苏州舜云工程软件有限公司

苏州特米特自动化科技有限公司

苏州沃尔兴电子科技有限公司

苏州悉智科技有限公司

苏州英特模科技股份有限公司

苏州跃流科技有限公司

苏州长城精工科技股份有限公司

苏州住友电木有限公司

台山市江口电器制造有限公司

台州派迅科技有限公司

天津元象国际贸易有限公司

威格斯高性能材料贸易（上海）有限公司

温州盛广机电有限公司

沃旭施密封技术（安徽）有限公司

无锡帝科电子材料股份有限公司

无锡胜鼎智能科技有限公司

无锡星驱科技有限公司

无锡银发精密模具有限公司

伍尔特拜尔米(上海)汽车紧固件有限公司

西门子电子科技（上海）有限公司

芯华睿半导体科技有限公司

芯联动力科技 （绍兴）有限公司

雅富顿添加剂（北京）有限公司

亚培烯科技（杭州）有限公司

扬州保来得科技实业有限公司

扬州磐晟纳米新材料科技股份有限公司

易艾斯

赢创特种化学（上海）有限公司

长川半导体（深圳）有限公司

浙江大发齿轮有限公司

浙江巨跃齿轮有限公司

浙江科马摩擦材料股份有限公司

浙江万里扬股份有限公司

致瞻科技（上海）有限公司

中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）

中科摩通(常州)智能制造股份有限公司

中茂电子(深圳)有限公司

重庆伊洛美克动力总成有限公司

珠海华粤传动科技有限公司

株洲中车时代半导体有限公司

卓品智能科技无锡股份有限公司

卓越（苏州）投资有限公司

长安汽车

舍弗勒贸易（上海）有限公司

合肥阳光电动力科技有限公司

赫格纳斯（中国）有限公司

采埃孚

堡敦（天津）机电有限公司上海分公司

扬州国扬电子有限公司

重庆青山工业有限责任公司

朗盛化学（中国）有限公司

瓦克化学

日立能源

艾尔维汽车工程技术（上海）有限公司

大庆劳特润滑油有限公司

图拉科技公司

利纳马（中国）投资有限公司

中国石化润滑油有限公司

博格华纳（中国）投资有限公司

Soitec法国

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作者 | TMC组委会

审核 | 邓亚兵

编辑 | 原敬鑫米牛配资

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